Working answer
θJA 같은 thermal resistance는 package 고유 상수 하나가 아니라 board, copper area, airflow, orientation과 test condition에 의존합니다. 온도 상승 계산에는 사용한 resistance 정의와 환경을 같이 적고 상세 설계는 vendor thermal model로 검증해야 합니다.
Educational outline; package data must come from vendor datasheet.. 이 설명은 공식 도구 문서, 표준 원문 또는 signoff methodology를 대체하지 않습니다.